Зайти
Новини
Огляди
Hi-Tech
Зв’язок
ІТ
Speedtest
Покриття 4G
Про нас
UK
EN
FR
DE
IT
PL
RU
ES
UK
Зайти
Welcome!
Log into your account
your username
your password
Забули пароль?
Відновити пароль
Recover your password
your email
Пошук
City
news
City
news
City
news
Новини
Огляди
Hi-Tech
Зв’язок
ІТ
Speedtest
Покриття 4G
Про нас
More
Facebook
Twitter
Youtube
Пошук
City
news
Новини
Огляди
Hi-Tech
Зв’язок
ІТ
Speedtest
Покриття 4G
Про нас
More
Facebook
Twitter
Youtube
Пошук
Додому
Мітки
КПИ
Tag:
КПИ
TOP
Intel ISEF — Intel-Техно Украина 2016- 2017: определены победители национального этапа конкурса
21.10.2016
Бізнес
Huawei поможет разработкам в КПИ
28.09.2016
Зв'язок
lifecell открыл современную телеком-лабораторию в НТУУ «КПИ»
19.04.2016
Hi-Tech
В Украине стартовал Национальный этап Международного конкурса молодых ученых Intel ISEF 2015
15.10.2014
Hi-Tech
Выпускник КПИ разработал уникальную технологию
09.04.2014
Прес-релізи
Компания ERP Consulting внедрила систему Microsoft Dynamics CRM 2011
29.01.2013
Кадри
Skype набирает на работу украинских студентов
07.05.2012
Прес-релізи
Куда приведут Ваш бизнес решения, принимаемые сегодня?
19.03.2012
Прес-релізи
Борис Старинский провел встречу с выпускниками и студентами Бизнес-школы МИМ-Киев
11.08.2011
Інтерв'ю
Геннадий Варламов, НТУУ “КПИ”: “Стране нужны прорывные технологии”
25.05.2011
1
2
3
4
Page 3 of 4
Не пропустіть
Samsung розробила першу у світі 900-шарову пам’ять 3D NAND
Кость Могилевський
-
25.05.2026
Компанія Samsung використала технологію CMB для з'єднання двох 450-шарових чіпів. Технічний розбір та особливості архітектури на HiTech Expert.
Офіційно: GTA 6 вийде 19 листопада 2026 року за $80
25.05.2026
Еволюція Windows 11: Copilot повернувся на бічну панель
25.05.2026
ASUS VM441: перший ARM-моноблок на Snapdragon X
25.05.2026
Дія 2026: 24 мільйони користувачів та ШІ-помічник
25.05.2026
