Компанія Intel офіційно підтвердила характеристики свого графічного процесора нового покоління — BMG-G31. Цей чип стане основою для професійних відеокарт Arc Pro B70 та B65, пропонуючи значне покращення щільності компонентів порівняно з попередниками.
Це важливе уточнення щодо архітектури Intel Battlemage (Arc Pro), яке дозволяє зрозуміти реальну розстановку сил на ринку професійних відеокарт 2026 року. Intel демонструє прогрес у щільності транзисторів, але все ще шукає баланс між площею кристала та піковою потужністю порівняно з лідерами ринку.
Ключові цифри BMG-G31
-
Площа кристала: 268 мм2.
-
Кількість транзисторів: 27,7 мільярда.
-
Кеш L2: 24 МБ (згідно з попередніми витоками).
-
Техпроцес: TSMC N5 (5-нм).
Для порівняння, молодше ядро цієї ж лінійки — BMG-G21 — при майже ідентичній площі (272 мм2) містить лише 19,6 млрд транзисторів. Це свідчить про те, що в моделі G31 інженерам Intel вдалося суттєво підвищити щільність розміщення елементів.
Intel vs NVIDIA та AMD: Дилема щільності
Попри прогрес Intel, порівняння з актуальними рішеннями конкурентів показує цікаву картину. Хоча всі виробники використовують схожі техпроцеси TSMC (5-нм або 4-нм), архітектурні підходи суттєво різняться:
| Ядро (GPU) | Площа кристала | Транзистори | Техпроцес | Застосування |
| Intel BMG-G31 | 268 мм2 | 27,7 млрд | TSMC N5 | Arc Pro B70 / B65 |
| NVIDIA GB203 | 378 мм2 | 45,6 млрд | TSMC 4N | RTX 5080 / 5070 Ti |
| AMD Navi 48 | 357 мм2 | 53,9 млрд | TSMC N4P | Radeon RX 9070 XT |
HiTech Expert Take
Аналіз показує, що щільність транзисторів в Intel BMG-G31 помітно нижча, ніж у конкурентів від NVIDIA та AMD. Це вказує на певні “компроміси в дизайні”: ймовірно, Intel свідомо залишила більше вільного простору на кристалі для кращого охолодження або спрощення внутрішньої розводки. Проте для професійного сегмента Arc Pro критично важливим буде не лише кількість транзисторів, а й ефективність 24 МБ кешу L2 та оптимізація драйверів, де Intel останнім часом робить великі успіхи.
