Huawei буде використовувати 7-нм чіпи Kirin для майбутнього смартфона Mate 70

Повідомляється, що майбутній флагман Huawei Mate 70 буде використовувати 7-нм чіпи Kirin через високу вартість і потенційні проблеми з випуском продукції, пов’язані зі спробою SMIC перейти на 5-нм технологічний процес з використанням DUV. SMIC є провідним виробником мікросхем у Китаї, і він стикається з обмеженнями через санкції США та експортні обмеження Нідерландів. Не маючи доступу до передової EUV-технології, SMIC покладається на старіші DUV-машини, що ставить їх позаду конкурентів TSMC і Samsung Foundry.

Незважаючи на труднощі, чутки вказують на те, що SMIC активно працює над 5-нм технологічним процесом з використанням літографії DUV. Хоча енергоефективність цього підходу виглядає багатообіцяючою, для того, щоб він став комерційно вигідним для Huawei, необхідне значне скорочення витрат.

Вибір чіпсету для Mate 70 залишається незрозумілим. Використання 7-нм пропонує безпечний шлях, тоді як перехід на 5-нм техпроцес на основі DUV обіцяє прогрес, але пов’язаний зі значними ризиками. Успіх SMIC у вдосконаленні 5-нм техпроцесу в кінцевому підсумку визначить стратегію Huawei щодо чипів для майбутніх флагманів.