Мікросхеми

Інженерний зразок Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 демонструє багатообіцяючу продуктивність

Kirin від Huawei забезпечує собі 5 місце на світовому ринку чіпсетів

Qualcomm і MediaTek звернулися до TSMC за 3-нм чіпами замість Samsung

Занепокоєння щодо ефективності Snapdragon 8 Gen 3 знову з’явилося в новому звіті

Запущено MediaTek Dimensity 8300 з можливостями генеративного ШІ

Піонерський вплив Vivo на чіпсет Dimensity 9400 від MediaTek

Технічні характеристики MediaTek Dimensity 8300

Qualcomm анонсувала мобільну платформу Snapdragon 7 Gen 3

Samsung розглядає технологію 3D-чіплів для мобільних точок доступу Exynos

Результати бенчмарку MediaTek Dimensity 9300 тут, і вони дуже вражають