Мікросхеми

Процес виробництва нового покоління Intel зазнає труднощів

MediaTek запускає серію Dimensity 7300 з покращеною продуктивністю в іграх і AI

MediaTek представляє 5G чіпсет Dimensity 8250 з APU 580

Snapdragon 8 Gen 4 з’явився на відео в AnTuTu

Чіп Huawei для ПК може мати продуктивність на рівні з Apple M2 та Intel Core i7-13700H

Перший смартфон преміум-класу на базі MediaTek з’явиться в США цього року

Чіп MediaTek Dimensity з ядром Cortex-X5 наступного покоління з’явився в Geekbench

MediaTek Dimensity 9300 Plus виходить на ринок 7 травня

MediaTek Dimensity 9400 перевершує Snapdragon 8 Gen 4 за продуктивністю “IPC”

Qualcomm офіційно анонсувала свій чіп Snapdragon X Plus