![](https://expert.com.ua/wp-content/uploads/2025/01/giganet_banner-900x90-2.png")
Згідно з останніми даними, компанія TSMC скоригувала плани розвитку своїх передових технологій пакування чипів. Головна причина — критична необхідність задовольнити вибуховий попит Nvidia на ШІ-процесори наступних поколінь.
Це новина стратегічного рівня, яка пояснює, чому ми досі бачимо дефіцит топових ШІ-прискорювачів. TSMC змушена обирати між «журавлем у небі» (майбутніми панельними технологіями) та «синицею в руках» (реальним попитом від Nvidia вже зараз).
1. CoPoS: Масове виробництво лише наприкінці десятиліття
Технологія CoPoS (CoWoS on Panel), яка обіцяла замінити кремнієві пластини на панелі більшої площі, зіткнулася з серйозними фізичними обмеженнями:
-
Проблеми: Неоднорідність нанесення шарів та термічна деформація панелей.
-
Новий графік: Масове виробництво очікується не раніше IV кварталу 2030 року.
-
Етапи: Лише у 2027 році почнеться закупівля обладнання для пілотних ліній, а перша серійна продукція вийде з цехів через чотири роки після цього.
2. Експансія SoIC: Відповідь на запити Nvidia
Щоб не втратити ринок зараз, TSMC фокусується на технології SoIC (System-on-Integrated-Chips) — тривимірному пакуванні, яке вже працює.
-
Масштабування: До 2027 року потужності зростуть з 10 000 до 50 000 пластин на місяць.
-
CPO (Co-Packaged Optics): Близько 10% цих потужностей буде виділено під оптоелектронне пакування, що критично важливо для швидкісної передачі даних у дата-центрах майбутнього.
Хронологія CoPoS: Шлях до 2030 року
| Дата | Подія |
| III кв. 2026 | Старт повномасштабних R&D досліджень. |
| III кв. 2027 | Замовлення обладнання для пілотної лінії. |
| II кв. 2028 | Розгортання пілотного виробництва. |
| I кв. 2030 | Монтаж ліній для масового виробництва. |
| IV кв. 2030 | Випуск першої партії серійної продукції. |
HiTech Expert Take
Для HiTech Expert затримка CoPoS означає, що собівартість топових GPU залишатиметься високою ще тривалий час, оскільки «панельне» пакування мало б її суттєво знизити. Проте п’ятикратне збільшення потужностей SoIC — це чудовий сигнал для ринку ШІ. Це означає, що архітектури рівня NVIDIA Blackwell та її наступників будуть доступні в набагато більших обсягах, хоча й за преміальною ціною.
Цікаво, що TSMC виділяє цілих 10% потужностей під CPO. Це підтверджує чутки про те, що наступні покоління серверів будуть використовувати світло (оптику) замість мідних кабелів навіть усередині стійок.
