Kirin 9030S використовує оновлені ядра розробки Huawei

0
180 views
Kirin 9030S використовує оновлені ядра розробки Huawei

Поява Kirin 9030S у флагманах Pura 90 Pro та Pro Max стала черговим підтвердженням того, що китайський гігант навчився створювати надскладні рішення без доступу до технологій ASML (EUV-літографії).

Це справді одна з найбільш інтригуючих тем у напівпровідниковій індустрії за останні роки. Huawei тривалий час тримала деталі розробки в секреті, але дані з перших тестів Kirin 9030S дають HiTech Expert можливість зробити глибокий аналіз.

Архітектура нового покоління: Taishan V130

На відміну від попередніх ітерацій, Kirin 9030S використовує оновлені ядра власної розробки — Taishan V130.

  • Конфігурація: 8 ядер (1+3+4), де основне супер-ядро працює на частоті понад 3.0 ГГц.

  • Графіка: оновлений GPU Maleoon 920, який отримав значний приріст у завданнях з трасуванням променів та обробці відео 8K.

  • ШІ-модуль: новий NPU (Neural Processing Unit) оптимізований під роботу з великими мовними моделями (LLM), що дозволило інтегрувати складні ШІ-функції прямо в HarmonyOS 6.1.

Продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 вже позаду?

Згідно з першими бенчмарками, які з’явилися після презентації:

  1. Синтетичні тести. У багатоядерному режимі (Multi-core) Kirin 9030S впритул наблизився до показників Snapdragon 8 Gen 3. Це свідчить про неймовірну оптимізацію архітектури.

  2. Енергоефективність. Попри використання менш досконалого техпроцесу (імовірно, покращений 5-нм від SMIC), Huawei вдалося мінімізувати перегрів завдяки новій 3D-системі охолодження з випаровувальною камерою площею понад 5000 мм².

  3. Зв’язок. Чипсет містить вбудований 5.5G модем, який забезпечує швидкість завантаження до 10 Гбіт/с — показник, який лише починає з’являтися у конкурентів.

Kirin 9030S

Порівняльна таблиця: Kirin 9030S vs Конкуренти

Параметр Kirin 9030S Snapdragon 8 Gen 3 Apple A17 Pro
Архітектура ядер Власна (Taishan V130) ARM Cortex-X4 Apple Avalanche
GPU Maleoon 920 Adreno 750 Apple GPU (6-core)
Техпроцес ~5-нм (SMIC) 4-нм (TSMC) 3-нм (TSMC)
Особливість Вбудований супутниковий модем Висока частота GPU Апаратний Ray Tracing

HiTech Expert Take

Для HiTech Expert успіх Kirin 9030S — це доказ того, що інтелектуальний капітал важить більше за обладнання. Huawei змогла витиснути максимум із наявних потужностей SMIC. Хоча чип і поступається Apple A17 Pro в одноядерних задачах через різницю в техпроцесах (3-нм проти 5-нм), у реальному житті, завдяки глибокій інтеграції з HarmonyOS, користувач отримає таку ж плавність та швидкість роботи.

Це справді історичний момент. Huawei фактично створила свою «закриту екосистему» на кшталт Apple, але в умовах повної ізоляції.