IBM разработал две новые технологии производства чипов, повышающие скорость их работы и снижающие энергозатраты, говорится в заявлении компании. Компания сообщила об успешной разработке метода сочетания двух слоев кремния, что увеличивает производительность чипов.
IBM также заявил о преодолении производственных трудностей, возникавших ранее при наложении слоя кремния на изоляционный кремниево-германиевый материал, что повысит скорость работы и снизит потребление энергии.
“Эти две новаторские технологии сравнительно просты в применении при использовании стандартных методов производства плат, – говорится в заявлении вице-президента по вопросам науки и технологии IBM Research, доктора Т.С. Чена. – Применение этих технологий позволит выпускать чипы увеличенной производительности при меньших энергозатратах, сочетание их даст еще более быстродействующие и экономичные чипы”.
Через несколько лет произведенные по новым технологиям чипы могут поступить на рынок.
