18 березня о 14:30 компанія Qualcomm проводить конференцію, присвячену запуску нового продукту – флагманських чіпсетів Snapdragon. Гасло конференції: “Інтелект в ядрі, а в ньому – дракон”.
Ходять чутки, що під час заходу Qualcomm представить свої раніше анонсовані чіпи Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675) і Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635). Ці чіпи, які, як повідомляється, мають внутрішнє кодове ім’я “Cliffs”, є різними варіаціями однієї і тієї ж базової пропозиції. Очікується, що обидва чіпи будуть використовувати ту ж архітектуру, що і Snapdragon 8 Gen 3.
Витоки на сьогоднішній день розкрили можливі специфікації як для Snapdragon 7+ Gen 3, так і для Snapdragon 8s Gen 3. Ось короткий огляд чуток про специфікації, а також порівняння з Snapdragon 8 Gen 3:
| Chip | Big Core | Medium Core | Small Core | GPU |
| 7+ Gen 3 | 1*2.9GHz Cortex-X4 | 4*2.6GHz Cortex-A720 | 3*1.9GHz Cortex-A520 | Adreno 732 |
| 8s Gen 3 | 1*3.01GHz Cortex-X4 | 4*2.61GHz Cortex-A720 | 3*1.84GHz Cortex-A520 | Adreno 735 |
| 8 Gen 3 | 1*3.3GHz Cortex-X4 | 3*3.25GHz Cortex-A720 | 2*2.27GHz Cortex-A520 | Adreno 750 |
Ходять чутки про різні нові пристрої, які можуть бути оснащені цими новітніми процесорами. Нижче наведено список потенційних пристроїв, які можуть бути оснащені процесорами Snapdragon 8s Gen 3 або Snapdragon 7+ Gen 3:
- Серія Realme GT Neo6 (Snapdragon 8s Gen 3 або Snapdragon 7+ Gen 3)
- Redmi Note 13 Turbo (Snapdragon 8s Gen 3)
- Xiaomi Civi 4 (Snapdragon 8s Gen 3)
- OnePlus Ace 3V (Snapdragon 7+ Gen 3)
- Vivo Pad 3 (Snapdragon 8s Gen 3)
- iQOO Neo 9 серія нових пристроїв (Snapdragon 8s Gen 3)
Нам потрібно буде дочекатися офіційного заходу Qualcomm 18 березня, щоб підтвердити ці специфікації та лінійки пристроїв.
