Мікросхеми

Snapdragon 8 Gen 4 з’явився на відео в AnTuTu

Чіп Huawei для ПК може мати продуктивність на рівні з Apple M2 та Intel Core i7-13700H

Перший смартфон преміум-класу на базі MediaTek з’явиться в США цього року

Чіп MediaTek Dimensity з ядром Cortex-X5 наступного покоління з’явився в Geekbench

MediaTek Dimensity 9300 Plus виходить на ринок 7 травня

MediaTek Dimensity 9400 перевершує Snapdragon 8 Gen 4 за продуктивністю “IPC”

Qualcomm офіційно анонсувала свій чіп Snapdragon X Plus

Новий 5-нм чіп Huawei Kirin 9010 протестований в іграх і бенчмарках

Apple випустить чіпи M4 до кінця року, зосередившись на продуктивності AI

Qualcomm розробляє нові мобільні процесори середнього класу