Тайванський виробник мікросхем MediaTek 30 січня провів церемонію з нагоди початку будівництва нової офісної будівлі поблизу станції швидкісної залізниці Хсінчу. Очікується, що 22-поверхова будівля буде розрахована на 3 000 співробітників до 2027 року.
Під час заходу генеральний директор компанії Цай Лісінг (Cai Lixing) згадав, що майбутній чіп Dimensity 9400 (хоча і не назвав його конкретно) з’явиться в четвертому кварталі 2024 року. За словами Кая, нова SoC матиме покращені можливості штучного інтелекту, щоб конкурувати з іншими висококласними процесорами для смартфонів.
Незважаючи на те, що ми не знаємо всіх подробиць про його продуктивність, звіт China Times пролив трохи інформації про Dimensity 9400.
Витік включає в себе таблицю з детальним описом потенційних оновлень для майбутньої SoC, в якій не дивно, що згадується використання 3-нм техпроцесу TSMC. Перехід з 4-нм на 3-нм повинен привести до підвищення продуктивності та енергоефективності порівняно з попередником, Dimensity 9300.
Більше того, на відміну від Qualcomm, яка переходить на власні ядра процесорів Oryon, MediaTek, ймовірно, залишиться з дизайном процесорів Arm і перейде на Cortex-X5 для свого основного ядра. Крім того, Dimensity 9400 матиме три продуктивних ядра Cortex-X4 і чотири ядра Cortex-A720.
Витік інформації також свідчить про те, що Dimensity 9400 зможе обробляти від 12 до 15 токенів (основних одиниць тексту для LLM) в секунду, використовуючи спеціальну модель під назвою Llama 2 від Meta.
Крім того, очікується, що для створення зображень за допомогою Stable Diffusion 1.5 Dimensity 9400 буде швидшим, ніж 9300, і займатиме лише 3 секунди проти 3,5 секунд.
Це покращення зробить Dimensity 9400 та його наступника APU 790 потенційно на 20-50% швидшими при обробці токенів та на 16,7% швидшими при створенні зображень.
Це все ще ранні деталі про MediaTek Dimensity 9400, тому ми пропонуємо вам сприймати цю інформацію з дрібкою солі.
