TP-Link Neffos C7 Lite – это доступный и практичный смартфон, который выделяется на фоне конкурентов благодаря использованию FullView экрана с соотношением сторон 18:9 и диагональю 5,45”.
Mi Play, скорее всего, является первым телефоном из новой серии Play.
MediaTek заявила о подготовке более мощного чипсета под названием Helio P90, который скоро появится.
DIGMA LINX JOY 3G выделяется современной операционной системой Android 8.1 Oreo Go Edition и широкоформатным экраном 16:9.
HMD Global анонсировала выпуск нового безрамочного смартфона Nokia 5.1 Plus по доступной цене, оснащенного современным восьмиядерным процессором MediaTek Helio P60
Стало известно, что китайский производитель смартфонов Meitu готовится к выпуску нового флагманского смартфона.
Xiaomi запустила дешевые смартфоны Redmi 6 и Redmi 6A в Китае. Оба смартфона имеют полноэкранный дизайн, двойные камеры, а цена их приятно удивляет.
12 июня Xiaomi собирается представить следующий смартфон в своей серии Redmi начального уровня — Xiaomi Redmi 6.
Ранее в этом месяце Oppo представила свой последний смартфон Oppo F7 — на индийском рынке. Теперь китайская компания анонсировала новый вариант телефона — Oppo F7 Diamond Black Special Edition.
Есть признаки того, что и Xiaomi будет использовать чипсет Helio P60 на своем смартфоне, который запустит во втором квартале этого года.
MediaTek запустила мощный и среднебюджетный чипсет Helio P60 на MWC 2018. Недавно стало известно, что три крупных китайских производителя смартфонов OPPO, Xiaomi и Meizu завершили переговоры с MediaTek, чтобы использовать чип на своих смартфонах.
OPPO R15 и OPPO R15 Dream Mirror Edition (DME) уже появились на TENAA на прошлой неделе, раскрыв все спецификации. Однако, неизвестен был процессор. Теперь из утечки официальной презентации стало известно, что один из них будет работать на Helio P60, а другой — на Snapdragon 660.
MediaTek представила новейший процессор Helio P60 на MWC 2018. Тем не менее, не было упоминания OEM-производителей, которые подписали контракт на использование чипсета в своих смартфонах. Инсайдеры предполагают, что первым его получит OPPO R15.
Следующий флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 855 будет построен на 7-нм процессе. Инсайдеры отмечают, что в то же время компания модернизирует модели из серии Snapdragon 600 до 10-нм процесса.
MediaTek держал Helio P60 в секрете, однако он был обнаружен на Geekbench в тесте устройства, которое будет представлено на MWC 2018.
Google подтвердил, что на следующей неделе использует Mobile World Congress (MWC 2018) для дебюта некоторых смартфонов Android Go.
Китайская TCL, владелец бренда Alcatel, подтвердила, что на Mobile World Congress (MWC 2018) в Барселоне представит новые смартфоны Alcatel 5, Alcatel 3V и Alcatel 1X
HTC собирается присоединиться к тренду полноэкранных дисплеев 18:9 с HTC U12. Но помимо флагмана U12 компания также работает над бюджетной моделью с таким дизайном. Инсайдеры утверждают, что устройство будет называться HTC Desire 12.
Meizu подтвердила, что запустит смартфон Meizu E3 6 марта. После появления изображений двух вариантов предполагаемого Meizu E3 на TENAA, все спецификации телефона также появились на сайте китайского регулятора.
MediaTek представит чипы Helio P70 и Helio P40 на MWC 2018 (Mobile World Congress) в следующем месяце. Первым смартфоном, который заработает на базе MediaTek Helio P70, станет T2 Pro.