Как известно, уже в январе месяце следующего года южнокорейская компания Samsung представит на рынке свой новый флагманский смартфон Galaxy S7.
Ну, а пока этого не случилось, в Сети продолжают появляться все новые и новые подробности касательно грядущей новинки.
Очередная такая «утечка» данных поведала о том, что аппарат получит металлический корпус, созданный из магниевого сплава. Кроме того, тыльная сторона трубки будет изготовлена из стекла. По мнению специалистов, такой сплав должен позволить увеличить жесткость корпуса смартфона и улучшить тактильные ощущения от пользования трубкой.
Другой, не менее интересной особенностью S7 станет звук Hi-Fi уровня. Его в смартфоне обеспечит чип Sabre 9018AQ2M, который имеет соотношение сигнал/шум в 129 дБ и поддерживает PCM с кодированием до 32-бит/384кГц.
Ко всему этому добавлю лишь, что все это не официальные сведенья, а потому верить им можно лишь с долей скептицизма.
