По слухам, китайские производители Xiaomi и Lenovo работают над смартфонами с поддержкой 5G, которые используют Qualcomm Snapdragon следующего поколения, сопряженный с модемом Qualcomm Opteron X50 5G. В переписке в соцсети представители компаний косвенно заявили о новом прочессоре: “Больше, чем вы ожидаете”.
Qualcomm, которая доминирует на рынке мобильных чипсетов, в настоящее время работает над флагманским процессором следующего поколения. Компания подтвердила, что чипсет следующего поколения будет изготовлен с использованием процесса 7 нм. Согласно сообщениям, тайваньский TSMC начнет массовое производство такого чипсета Qualcomm в четвертом квартале этого года.
Недавние отчеты показывают, что Qualcomm может изменить схему именования своих процессоров. Snapdragon 855 (SDM855) под кодовым названием «Hena» теперь упоминается как SM8150.
В другом сообщении добавлено, что SM1850 может не иметь встроенного модема 5G. Вместо этого Qualcomm выпустит модель Snapdragon X24 с поддержкой Cat. 20 LTE. Это противоречило предыдущим сообщениям о том, что SDM855 и SM8150 будут поставляться с модемом SDX50 и будет известен как платформа Fusion Snapdragon 855. Единственное правдоподобное объяснение заключается в том, что будут две версии SDM855 – одна без модема 5G, а другая – с модемом 5G.
Некоторые производители уже получили образцы нового 7 нм чипсета, для тестирования и создания новых телефонов на его базе.
Хотя пока неизвестно, когда Qualcomm официально объявит о выпуске набора микросхем следующего поколения, ожидается, что он появится в декабре, а телефоны, основанные на этом чипсете, будут выпущены в начале 2019 года. В то же время компания может объявить о планах 10 сентября, когда будет представлен новый процессор для смарт-часов.
