Как заявил в среду представитель Toshiba Corp.в настоящее время компанией рассматривается создание альянса с другими японскими производителями полупроводников, включая NEC и Fujitsu, для разработки и производства сверхмалых чипов следующего поколения, предназначенных для бытовой электроники.
Однако представитель компании Toshiba Каори Хираки (Kaori Hiraki) выступил с опровержением сообщений в прессе о том, что его компания уже достигла соглашения с NEC Electronics Corp. и Fujitsu Ltd. по поводу совместного производства новых чипов размером меньше 32 нанометров (или 32 миллиардных метра). Fujitsu и NEC Electronics также отрицают, что подобное соглашение достигнуто.
Опровержения компаний последовали после того, как деловая газета The Nikkei собщила, что три компании достигли соглашения о совместной разработке больших интегрированных схем (LSI) для применения в жидкокристаллических телевизорах и других цифровых электронных устройствах.
Каори Хираки признал, что изучаются различные возможности, однако никаких договоренностей еще не достигнуто. Представитель компании Fujitsu также подтвердил факт переговоров с различными компаниями, включая Toshiba и NEC Electronics, «как глобальной тенденции по разработке 32-нанометровых чипов». Представитель компании Fujitsu Хироси Тсуда (Hiroshi Tsuda) заявил: «То, что делать с чипами следующего поколения, интересует всех производителей». Однако и он тоже отрицал факт достижения какого-либо соглашения. Компания NEC Electronics почти в тех же самых выражениях подтвердила, что кое-какие шаги в отношении «крутых» чипов рассматриваются, но опровергла сообщение о достижении договоренности.
Японские производители чипов остаются в авангарде разработок новых сверхсовременных технологий, однако в последнее время уступают свои позиции зарубежным соперникам-конкурентам, таким как Intel Corp. и Samsung Electronics Co.
Альянс помог бы японским компаниям сэкономить значительные средства на разработке и производстве чипов и оставаться конкурентоспособными в глобальном масштабе.
Toshiba создала отдельный подобный совместный проект с IBM Corp. и Sony Corp., однако компания остается партнером NEC Electronics в разработке 45-нанометровой технологии производства.
В газете деловых кругов The Nikkei сообщалось, что ожидается, что к концу текущего года три компании сформируют команду инженеров для разработки нового чипа, с тем, чтобы начать их массовое производство через два года.
