За чутками, компанія Xiaomi працює над новим складним телефоном. Очікується, що цей пристрій матиме розкладний дизайн і називатися буде Xiaomi Mix Flip. Нещодавнє повідомлення на китайській сертифікаційній платформі розкрило більше подробиць про майбутній пристрій. Тож давайте подивимось.
Майбутня модель Mix Flip від китайського технологічного гіганта була помічена на сертифікаційній платформі MIIT. Дивлячись на онлайн-базу даних, ми бачимо, що смартфон має номер моделі 2311BPN23C. Це збігається з нашим попереднім звітом, в якому в базі даних IMEI також був вказаний пристрій з таким же номером моделі. Останнє спостереження в Китаї підтверджує цікаву особливість, яка може з’явитися в Xiaomi Mix Flip.
Новий складаний телефон був зареєстрований з підтримкою супутникового зв’язку, що є популярною функцією, яка останнім часом з’являється на флагманських пристроях. На жаль, сертифікат MIIT не розкриває жодних інших подробиць щодо цього пристрою. Хоча попередній витік для сайту Digital Chat Station розкрив деякі ключові характеристики Mix Flip. За чутками, новий телефон Flip буде оснащений SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.
Рендери Mix Flip в Інтернеті також запропонували нам поглянути на його дизайн. На задній панелі розміщена горизонтально вирівняна потрійна камера, яка, як очікується, включає 3-кратний телеоб’єктив. Невеликий зовнішній екран розташований безпосередньо під модулем задньої камери. Тим часом спереду є високий екран-розкладачка з вирівняним по центру перфоратором для селфі-камери. Це вся інформація, яку ми маємо на даний момент, тож слідкуйте за оновленнями.
