Компания AMD анонсировала дополнения к своей линейке процессоров PRO: мобильные процессоры AMD Ryzen PRO второго поколения с графикой Radeon Vega и мобильные процессоры AMD Athlon PRO с графикой Radeon Vega.
Компания Samsung Electronics, мировой лидер в сфере полупроводниковых технологий, объявила о начале массового производства своей первой встраиваемой магниторезистивной оперативной памяти (embedded magnetic random access memory, eMRAM) на базе 28-нм технологического процесса FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulator – полностью обедненный кремний на изоляторе), получившего название 28FDS.
TSMC уже разрабатывает чипсеты для устройств Apple, а массовое производство A13 начнётся во втором квартале этого года.
Intel объявила о выходе долгожданной платформы Ice Lake для мобильных ПК и гибридного процессора Lakefield, базированных на 10-нанометровом техпроцессе.
Чипсет Balong 5000 официально открывает эру 5G.
Exynos Auto V9 — мощный специализированный процессор, разработанный с учетом потребностей автомобильной промышленности и способен отображать контент на несколько экранов одновременно.
Qualcomm Snapdragon 855, являющийся преемником текущего поколения Snapdragon 845, оснащен поддержкой 5G-связи и имеет несколько других функций, направленных на улучшение пользовательского интерфейса.
MediaTek заявила о подготовке более мощного чипсета под названием Helio P90, который скоро появится.
AMD объявила о старте продаж двух дополнительных процессоров второго поколения AMD Ryzen Threadripper 2970WX с 24 ядрами и 48 потоками и Ryzen Threadripper 2920X с 12 ядрами и 24 потоками.
Компания MSI, производитель материнских плат в мире, с гордостью представляет MEG Z390 GODLIKE – флагманскую модель, совместимую с недавно выпущенными процессорами Intel 9-го поколения.
Будучи первым в мире коммерческим чипсетом, произведенным по 7-нанометровому процессу на мощностях TSMC, Kirin 980 отличается лучшей в своем классе производительностью и эффективностью.
В 2017 году на берлинской выставке электроники и бытовой техники IFA Huawei успешно презентовал фирменный чипсет Kirin 970 с нейроморфным модулем искусственного интеллекта.
Xiaomi и Lenovo работают над смартфонами с поддержкой 5G, которые используют Qualcomm Snapdragon следующего поколения, сопряженный с модемом Qualcomm Opteron X50 5G.
AMD сообщает о начале поставок самого мощного в мире процессора AMD Ryzen Threadripper 2990WX второго поколения с 32 ядрами и 64 потоками.
На прошлой неделе на выставке ChinaJoy компания AMD сделала процессоры Ryzen и видеокарты Radeon доступными еще большему количеству геймеров.
Компания AMD анонсировала, что давно ожидаемый флагманский процессор для настольных компьютеров AMD Ryzen Threadripper 2990WX второго поколения стал доступен для предварительного заказа у более чем 80 онлайн-ритейлеров и системных интеграторов по всему миру.
Snapdragon 670, он же 710, будет установлен на будущих устройствах Xiaomi, кодовое название которых Comet и Sirius.
Samsung опубликовал официальное сообщение в блоге, в котором объясняется, как получена функция Super Slow-mo на Galaxy S9 (S9+).
Последний чип Samsung — это Exynos 9810, который можно встретить в международных версиях Galaxy S9 и Galaxy S9+. Однако поступила информация, что корейский производитель уже начал работу над преемником Exynos 9820.
Есть признаки того, что и Xiaomi будет использовать чипсет Helio P60 на своем смартфоне, который запустит во втором квартале этого года.