Ученые из Принстонского университета и исследовательского подразделения корпорации Hewlett-Packard HP Labs разработали новую память, позволяющую хранить большие объемы данных с помощью более дешевых в производстве материалов, чем традиционные кремниевые микросхемы. Секрет нового изобретения – вовсе не в уменьшении размеров транзисторов или создании экзотических полупроводниковых материалов. Ответ прост – это пластмасса.
Новая память включает в себя пленку из пластмассы, подложку из гибкой фольги и некоторое количество кремния. Подробнее о новой технологии можно будет прочитать в завтрашнем выпуске журнала Nature.
Пластиковая память, или полимерно-ферроэлектрическое ОЗУ (PFRAM), в отличие от традиционной флэш-памяти, не является перезаписываемой. Зато, как подчеркивают разработчики, память из пластмассы энергонезависима и обладает уменьшенным энергопотреблением – она не требует для считывания или записи мощных лазеров и приводов и, к тому же, обладает большей плотностью записи.
По словам разработчиков, для хранения цифровых фотографий или музыки память, которую нельзя стереть, имеет свои плюсы – это своего рода “несгораемый” архив. Задача ученых – сделать новую память достаточно быстрой для хранения видеофайлов.
В отличие от флэш-памяти, пластиковую память придется покупать вновь и вновь по мере заполнения карточек. Производить ее гораздо проще, и потому в расчете на 1 МБ стоить она будет дешевле нынешней Compact Flash и SD. Кроме того, плотность хранения данных у новой памяти гораздо выше. В пластиковой памяти не используются транзисторы; данные записываются при прохождении сильного тока через полимерную плавкую перемычку, в результате чего последняя меняет свою поляризацию. Более низкие токи определяют, какие переходы будут открываться и закрываться – что на языке цифрового мира выражается в нулях и единицах, – для считывания хранимой информации.
Производство новой памяти не требует использования вакуумных камер и высоких температур, а ее слои можно просто накладывать друг на друга, отмечают разработчики. Не нужен сложный процесс фотолитографии, а то, что используется не кристаллическая подложка, позволяет более плотно укладывать слои и работать одновременно в трех измерениях.