Нові чипи AMD Ryzen Z3: 6 ядер Zen 6/5 та RDNA 4m для геймерів

Нові чипи AMD Ryzen Z3: 6 ядер Zen 6/5 та RDNA 4m для геймерів

Згідно з останніми витоками від Wccftech, AMD готує нове покоління мобільних процесорів для ігрових портативних пристроїв – серію Ryzen Z3. Ці чіпи обіцяють значне покращення продуктивності, особливо в графічній підсистемі, завдяки новій архітектурі та оптимізації.

Ryzen Z3: архітектура та кількість ядер

Серія Ryzen Z3 базуватиметься на архітектурі Medusa Point. Вона використовуватиме гібридний підхід до CPU, поєднуючи ядра Zen 6 та енергоефективні ядра Zen 5 LP. За попередніми даними, очікується конфігурація з 4 потужними ядрами Zen 6 та 2 енергоефективними ядрами Zen 5 LP, що загалом складе 6 ядер та 12 потоків. Хоча остаточна конфігурація може бути змінена виробником до моменту випуску.

Графічна потужність: RDNA 4m

Однією з ключових переваг майбутніх чіпів стане їхня графічна складова. Очікується, що Ryzen Z3 матиме 12 обчислювальних блоків (CU) RDNA 4m. Це більше, ніж стандартна конфігурація Medusa Point, яка зазвичай має 8 CU. Для досягнення більшої графічної потужності AMD, ймовірно, зменшить кількість ядер Zen 6c CPU, перенаправляючи площу кремнію та енергетичний бюджет на графічні можливості.

Важливо зазначити, що Ryzen Z3 не перейде на нову архітектуру RDNA 5. Натомість, буде використана RDNA 4m – вдосконалена версія RDNA 3.5. Впровадження RDNA 4m дозволить інтегрувати ALU рівня RDNA 4, орієнтовані на матричні обчислення. Це забезпечить нативну підтримку таких технологій, як FSR 4 (FidelityFX Super Resolution 4), і, можливо, відкриє шлях для подальших вдосконалень функцій.

Енергоефективність та позиціонування

AMD планує оптимізувати чипи Ryzen Z3 для споживання близько 15 Вт. Для більш вимогливих пристроїв буде запропоновано версію Ryzen Z3 Extreme, яка націлена на споживання близько 25 Вт. Це дозволить створювати портативні ігрові консолі з різним балансом між продуктивністю та часом автономної роботи.

Фізичні параметри

Згідно з витоками, новий чіп Ryzen Z3 використовуватиме корпус FF6 розміром 25×25 мм. Це менший розмір порівняно з корпусом FP8, який використовується для чипів Strix Point, що є важливим фактором для розробки компактних портативних пристроїв.

Хоча деталі залишаються попередніми, ці витоки свідчать про амбітні плани AMD у сегменті мобільних ігрових пристроїв. Поєднання потужних CPU ядер та вдосконаленої графічної підсистеми RDNA 4m може зробити наступне покоління портативних консолей ще більш привабливим для геймерів.

Джерело: https://www.ithome.com/1/009/240.htm