CEO Intel: попит на CPU високий, задовольняємо лише 50% потреб

Генеральний директор Intel, Патрік Гелсінгер (Pat Gelsinger), заявив, що компанія стикається з надзвичайно високим попитом на свої центральні процесори (CPU), при цьому наразі вдається задовольнити лише близько 50% потреб клієнтів. Ця ситуація підкреслює загальну напруженість на ринку напівпровідників, особливо в контексті зростаючого значення штучного інтелекту.

Високий попит на CPU та роль Intel у майбутньому чипів

Під час свого виступу на конференції Splunk.conf26 у Денвері, штат Колорадо, Гелсінгер наголосив на критичній важливості для чипових компаній володіти повним циклом виробництва – від дизайну до виготовлення та передових технологій пакування. “Саме тому ми залучені в цей процес,” – зазначив він, відповідаючи на запитання про важливість власних потужностей Intel.

Він підкреслив, що успішне виробництво напівпровідників вимагає передових технологій створення, ретельного управління виходом продукції, рівня дефектів, виробничими циклами та технологічними відхиленнями для забезпечення передбачуваності обсягів. Крім того, виробники чипів повинні мати відповідну інтелектуальну власність та підтримувати інструменти автоматизації електронного дизайну (EDA) для задоволення різноманітних потреб клієнтів.

Передова упаковка та диверсифікація виробництва

Особливу увагу Гелсінгер приділив значенню передових технологій пакування (advanced packaging). Це процес, що дозволяє інтегрувати CPU, пам’ять, пристрої введення/виведення та різні кремнієві чіпи в один корпус, що вимагає значного досвіду. “Промисловість все більше рухається до системного дизайну та пакування, і це стане напрямком майбутнього,” – заявив він.

Гелсінгер також висловив думку, що виробництво AI-чіпів у світі не повинно надмірно залежати від одного виробника. Він зазначив, що передача 95% замовлень одному постачальнику, наприклад TSMC, значно підвищує ризики для ланцюга поставок. Це особливо актуально, враховуючи постійне зростання попиту на AI-чіпи для задач виведення (inference), що призводить до дефіциту CPU.

Intel активно прагне отримати більше замовлень на виробництво AI-чіпів. Наразі американські компанії, такі як Nvidia, AMD та Apple, переважно розміщують свої замовлення на виробництво AI-чіпів у TSMC. Згідно з даними аналітичної компанії Counterpoint, TSMC у першому кварталі 2026 року контролюватиме понад 70% світового доходу від контрактного виробництва напівпровідників, випереджаючи Samsung Electronics, SMIC та Intel.

Відновлення та виклики у виробництві

Говорячи про відновлення власного виробництва Intel (foundry business), Гелсінгер зазначив, що це складний процес, який вимагає обережного підходу та значних інвестицій. “Хороша новина полягає в тому, що ситуація значно покращилася за останні 18 місяців,” – повідомив він.

Раніше Intel стикалася з труднощами щодо виходу продукції за 14A технологічним процесом. У квітні 2026 року компанія погодилася надати свою 14A технологію для проекту Terafab, очолюваного Tesla та SpaceX. Очікується, що перший продукт цього проекту з’явиться в середині 2028 року.

У червні 2026 року Intel найняла колишнього генерального директора SK Hynix, Лі Сок-хі (Lee Seok-hee), на посаду старшого віце-президента, який відповідатиме за розробку та виробництво передових технологій пакування та бек-енду (backend) для підрозділу контрактного виробництва. Це призначення покликане посилити бек-енд напрямок компанії, яка раніше мала проблеми з виходом продукції.

Конкуренція у передових технологіях пакування

У сфері передових технологій пакування Гелсінгер висловив впевненість у технології Intel EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge). EMIB використовує кремнієвий міст для з’єднання різних чіпів, дозволяючи їм спільно працювати. Натомість, технологія TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) використовує проміжну пластину та підкладку, на які встановлюються чіпи. Intel позиціонує EMIB як конкурентоспроможне рішення для передових упаковок порівняно з CoWoS.

Одним із поточних викликів є доступність субстратів для пакування. Компанії з Японії та Тайваню вже заблокували значні обсяги поставок субстратів шляхом попередніх оплат.

AI-інтелект та майбутнє CPU

Продовжуючи тему ринку CPU, Гелсінгер підтвердив, що Intel зараз може задовольнити лише близько 50% потреб своїх клієнтів, і дефіцит пропозиції CPU триватиме. “Попит на CPU надзвичайно високий, і ми можемо обслуговувати лише 50% наших клієнтів. Багато генеральних директорів телефонують мені, але я змушений говорити їм, що, на жаль, ми не можемо виробляти достатньо продукції,” – зізнався він.

Гелсінгер також вважає, що зі зростанням кількості AI-агентів, орієнтованих на виведення, у майбутньому знадобиться більше обчислювальних ресурсів та можливостей безпеки. Хоча GPU в основному використовуються для тренування AI-моделей, CPU відіграють важливу роль у координації роботи багатьох GPU, керуванні додатками та забезпеченні безпеки в епоху AI-виведення.

Джерело: https://www.ithome.com/1/003/022.htm