Xiaomi Xring O3: новий чіпсет для майбутніх смартфонів

Компанія Xiaomi представила новий флагманський чіпсет Xring O3, який вже незабаром з’явиться у найпреміальніших пристроях бренду.

Xiaomi Xring O3: Потужність та інновації

Чіпсет Xring O3 був офіційно анонсований 24 серпня як “AI-флагманський SoC”, розроблений для найвищого класу продуктів Xiaomi. Очікується, що він дебютує у смартфонах Xiaomi 18 Fold та планшеті Xiaomi Pad 9 Pro Max.

Пам’ятна алюмінієва плата, отримана ITHome, виконана в елегантному чорному пакуванні з логотипами Xiaomi та XRING. У центрі плати розміщено сам чіп Xring O3, а під ним – підпис засновника, голови та CEO Xiaomi, Лей Цзюня.

Технічні характеристики Xring O3:

• CPU: Десятиядерний дизайн з 6 надвеликими ядрами та 4 великими ядрами, з максимальною частотою 4.35 ГГц. Багатоядерна продуктивність вперше перевищила 15 000 балів, що на 60% більше порівняно з попередніми моделями.
• GPU: Перший у світі 16-ядерний графічний процесор G2-Ultra NX з підтримкою трасування променів третього покоління. Продуктивність зросла на 85%, а енергоспоживання знизилося на 64%.
• Пам’ять: Перший мобільний процесор у світі з підтримкою LPDDR6, що забезпечує пропускну здатність до 113.8 ГБ/с (+48% порівняно з Xring O1).
• NPU: Перероблена архітектура NPU, оптимізована для локальних великих мовних моделей Xiaomi MiMo. Обчислювальна потужність становить 200 TOPS для тензорних операцій та 3.13 TFLOPS для векторних операцій, що забезпечує значне покращення продуктивності AI (+45%).
• ISP: П’яте покоління флагманської архітектури ISP від Xiaomi. Підтримка основної камери до 432 Мп, потрійної камери (64 Мп + 64 Мп + 50 Мп), з максимальною розрядністю 24 біти. Можливість запису відео 4K60FPS AINR з покращеним нічним режимом та вбудованим інтелектуальним рушієм обробки зображень.
• Безпека: Власний безпековий RISC-V ядра з подвійною сертифікацією безпеки – національними стандартами Китаю (Guo Mi) та CCRC EAL5+.

Представлення Xring O3 знаменує собою новий етап у розвитку мобільних процесорів Xiaomi, поєднуючи виняткову потужність, передові графічні можливості та потужні AI-функції. Впровадження новітніх технологій, таких як LPDDR6 та потужні NPU, відкриває нові горизонти для мобільних обчислень та штучного інтелекту безпосередньо на пристрої.

Детальнішу інформацію про пристрої, що будуть оснащені цим чіпом, очікуємо найближчим часом.

Джерело: https://www.ithome.com/0/997/857.htm