Xiaomi 18 Fold: складаний смартфон з власним чіпом O3 AI

Xiaomi 18 Fold: складаний смартфон з власним чіпом O3 AI

Xiaomi готується до осінньої прем’єри, яка запланована на 7 вересня. Окрім нових моделей смартфонів N70 Pro, N70 Max та N90 Max, а також планшета Xiaomi Pad 9 Pro Max, компанія представить свій найамбітніший розробку – складаний смартфон Xiaomi 18 Fold. Цей пристрій, оснащений новітнім чіпом O3 AI, обіцяє стати вершиною інженерної думки Xiaomi.

Xiaomi 18 Fold: новий флагман із першим у світі чіпом

Засновник і CEO Xiaomi Лей Цзюнь поділився першими кадрами Xiaomi 18 Fold, показавши смартфон у привабливому червоному корпусі з горизонтальним модулем камери. За його словами, це найвищий за класом телефон, який коли-небудь випускала компанія. Ключовою особливістю новинки стане інноваційний процесор O3 AI. Це не перший експеримент Xiaomi з чипами: раніше компанія вже демонструвала прототип O100, що мав схожий дизайн, але відрізнявся відсутністю камери та наявністю активної системи охолодження.

Дизайн та ціна: все найвище

Відео, опубліковане Лей Цзюнем, також дозволяє оцінити товщину корпусу Xiaomi 18 Fold. Хоча детальні характеристики поки не розголошуються, видно, що інженери доклали зусиль для мінімізації габаритів, попри значний виступ камерного модуля. За даними джерела 36, ціна на Xiaomi 18 Fold буде відповідати його преміальному статусу. Очікується, що вартість усіх версій перевищуватиме 10 000 юанів (близько 1 200 доларів США), що робить його першим смартфоном Xiaomi із чотиризначною стартовою ціною.

Інноваційна пам’ять LPDDR6

Ще однією революційною особливістю Xiaomi 18 Fold стане використання пам’яті нового покоління – LPDDR6 від компанії Changxin. Ці чіпи, розроблені Changxin Technology, демонструють значне підвищення продуктивності порівняно з попередньою LPDDR5X. Максимальна швидкість передачі даних сягатиме 12 800 Мбіт/с, а максимальний обсяг – 16 ГБ. Це забезпечить блискавичну роботу пристрою, особливо в ресурсомістких завданнях.

Висновок

Xiaomi 18 Fold обіцяє стати справжнім проривом на ринку складаних смартфонів. Поєднання найсучаснішого дизайну, потужного процесора, інноваційної пам’яті та, ймовірно, вражаючої системи камер робить його одним із найочікуваніших пристроїв року. Прем’єра відбудеться 7 вересня, і вже тоді ми дізнаємося всі деталі про цей флагман.

Джерело: https://www.ithome.com/0/997/390.htm