Qianhe Yibang випустила перший у світі 3D DRAM чип для обчислень у пам’яті

Китайська компанія Qianhe Yibang, заснована в січні 2024 року та за підтримки NetEase, оголосила про успішну розробку та запуск першого у світі 4-шарового 3D DRAM чипа, який поєднує зберігання даних та обчислення. Ця подія знаменує перехід від етапу технічної перевірки до інженерної реалізації.

Інноваційна 3D архітектура

Чип використовує нову власну 3D архітектуру інтегрованих нативних обчислень та технологію 3D DRAM стекінгу. Це дозволяє вперше у світі досягти високої щільності інтеграції 4-шарових мікросхем у вертикальному напрямку. Такий підхід глибоко поєднує обчислювальні та пам’ятні модулі в тривимірному просторі, долаючи обмеження традиційних плоских архітектур, де обчислення та пам’ять розділені.

Значне підвищення продуктивності

Завдяки новій архітектурі, чип демонструє суттєві покращення:

• Пропускна здатність доступу до пам’яті зросла на порядок порівняно з традиційними рішеннями.
• Енергоспоживання та затримки доступу до пам’яті зменшилися на порядок.
• Продуктивність обробки даних за одиницю часу збільшилася на порядок.
• Вартість обробки даних за один цикл знизилася на порядок.

Компанія заявила, що ці системні прориви створюють нову парадигму апаратного прискорення для таких завдань, як хмарні ігри, які вимагають масових паралельних обчислень та обробки високочастотних потоків даних.

Фінансування та перспективи

Нещодавно Qianhe Yibang завершила раунд фінансування серії B на суму понад 2 мільярди юанів. Ця розробка відкриває нові можливості для галузі, особливо для завдань, пов’язаних з великими обсягами даних та високою обчислювальною потужністю.

Джерело: https://www.ithome.com/0/992/626.htm