Intel отказывается от применения свинца в технологических процессах

Корпорация Intel сегодня объявила, что уже в нынешнем году приступит к реализации мер по снижению примерно на 95% общего количества свинца, применяемого в выпускаемых компанией процессорах и наборах микросхем. Эти меры предусматривают исключение свинца из материалов корпусов процессоров для повышения их экологической безопасности.

Корпорация Intel начнет выпускать на базе “бессвинцовой” технологии ряд моделей процессоров и наборов микросхем в 3-м квартале 2004 г. и встраиваемые процессоры с архитектурой Intel® во 2-м квартале 2004 г. Компания уже выпустила в прошлом году первые компоненты памяти на базе “бессвинцовой” технологии. Перевод производства других компонентов на “бессвинцовую” технологию начнется, когда производители систем будут готовы работать с ними. В новых корпусах используются не содержащие свинца паяные соединения контактов процессора размером примерно с крупинку поваренной соли. Именно на эти соединения приходится большая часть свинца, содержащегося в корпусах микропроцессоров Intel®. Корпорация Intel совместно с компаниями отрасли ведет поиск надежного решения для исключения из производственной технологии свинца, который все еще применяется внутри процессорного корпуса для соединения самого полупроводникового кристалла с корпусом.

Переход на “бессвинцовые” технологии – это широкая общеотраслевая инициатива, сопряженная с множеством проблем технологического, организационного и экономического характера. Начиная с 2000 года корпорация Intel работала с отраслевыми консорциумами над решением, которое было бы применимо во всем мире. С этой целью корпорация разработала на своих собственных экспериментальных сборочных линиях эталонные процедуры, чтобы помочь своим клиентам реализовать “бессвинцовые” технологии у себя на производстве, и будет поставлять версии продукции, изготовленной с применением свинца и олова, в течение переходного периода производителям систем, которым необходимо время для разработки и “бессвинцового” процесса производства подобной продукции.

“Корпорация Intel поставила в 2003 году миллионы не содержащих свинца компонентов флэш-памяти. Сегодняшнее сообщение представляет собой еще один важный шаг на пути к исключению свинца из процессов серийного производства процессоров и наборов микросхем Intel, – заявил Насер Граели (Nasser Grayeli), вице-президент Intel и директор по разработке сборочных технологий подразделения Technology and Manufacturing Group. – Наша цель состояла в том, чтобы разработать комплексное решение, учитывающее потребности и проблемы наших клиентов и поставщиков на всех уровнях – от материалов корпусов до производства системных плат. В результате наши заказчики получат возможность выпустить платформы на базе новой “бессвинцовой” технологии уже во второй половине 2004 года”.

Без свинца

Свинец применяется в электронике уже более ста лет благодаря уникальному сочетанию электрических и механических свойств. Разработка новых материалов, способных заменить свинец в компонентах, продукции и процессах сборки и обладающих необходимыми рабочими характеристиками и надежностью, оказалась весьма непростой научной и технической задачей для исследователей отрасли. В то же время различные структуры в разных странах мира вели работу по сокращению или исключению применения свинца и, соответственно, ликвидации опасности, которую он представляет для окружающей среды и здоровья населения.

Корпорация Intel еще в 2001 г. аттестовала первый не содержащий свинца корпус типа Plastic Ball Grid Array для компонентов флэш-памяти, а в 2002 г. выпустила первые не содержащие свинца компоненты. Оловянно-свинцовый припой, применявшийся ранее для соединения корпуса с системной платой, был заменен оловянно-серебряно-медным сплавом. Эта работа позволила Intel и ее клиентам получить ценный опыт в технологических и организационных аспектах перехода на “бессвинцовые” технологии.

В разработанном корпорацией Intel новом корпусе Flip Chip Ball Grid Array для соединения корпуса с системной платой также применяются выводы из оловянно-серебряно-медного сплава. Но пока Intel и компании отрасли не нашли замены, отвечающей всем требованиям к рабочим характеристикам и надежности, в связи с чем небольшое количество оловянно-свинцового припоя (около 0,02 г) по-прежнему используется внутри герметичного корпуса для соединения полупроводникового кристалла с корпусом.

Помощь клиентам в переходе на новые технологии

Корпорация Intel отработала процессы сборки корпусов с перевернутым кристаллом и печатных плат на своих экспериментальных сборочных производствах в Аризоне, Орегоне и Малайзии. Новые не содержащие свинца совместимые материалы и сборочные процессы были задокументированы в качестве эталонных для передачи клиентам и производителям систем. Это дает клиентам корпорации отправную точку для начала разработки собственных процессов сборки печатных плат и приведения их в соответствие с требованиями “бессвинцовых” технологий.

О Форуме Intel для разработчиков

Являясь крупнейшим мероприятием для разработчиков аппаратных средств и программного обеспечения, Форум IDF проводится несколько раз в год, собирая ведущих представителей отрасли. В ходе Форума рассматриваются различные вопросы, связанные с передовой компьютерной технологией и продукцией для ПК, серверов, коммуникационного оборудования и карманных вычислительных устройств. С октября 2002 г. сессии Форума Intel для разработчиков ежегодно проводятся и в России. Очередное такое мероприятие состоится в октябре с. г. в Москве. Кроме того, в апреле-мае в Киеве и Новосибирске впервые будут проведены региональные Форумы IDF. Форумы IDF, где бы они ни проводились, превращаются в яркую демонстрацию сотрудничества участвующих в них представителей индустрии. Характерно, что практически половина материалов, посвященных решениям, представляется на конференциях IDF не корпорацией Intel, а другими компаниями. Подробная информация об IDF и о технических разработках корпорации Intel размещена по адресу: http://developer.intel.ru/.

realme удивила скидками на Черную пятницу, а в OPPO Find X3 впервые будет применяться полнопрофильная система управления цветом.

Смотрите, где можно выгодно приобрести технологичную новогоднюю елку.

-->