На світовому ринку напівпровідникових мобільних платформ розгортається безпрецедентна за своїми масштабами війна архітектур наступного покоління. Як повідомляє авторитетне закордонне видання Wccftech із посиланням на відомого інсайдера @phonefuturist, компанія Samsung LSI повністю переглядає свою стратегію розробки однокристальних систем (SoC) і готує комплексну, розгалужену лінійку флагманських процесорів Exynos 2700.
Цей крок є прямою симетричною відповіддю на дії головного конкурента — Qualcomm, який наразі активно тестує щонайменше шість різних інженерних зразків свого майбутнього чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, виготовлених за передовими 2-нанометровими нормами літографії. Щоб перехопити ініціативу в преміум-сегменті смарт-пристроїв, Samsung запропонує гнучку матрицю Exynos 2700, що відрізнятиметься конфігураціями ядер, частотними пресетами та поколіннями підтримуваної оперативної пам’яті.
🧱 Технологічний стек: Техпроцес SF2P, ядра ARM C2 та графіка AMD RDNA 4
З інженерної точки зору Exynos 2700 стане найскладнішим і найдорожчим кристалом в історії мобільного підрозділу південнокорейського чеболя, увібравши в себе найновіші R&D-досягнення індустрії:
-
Матриця літографії SF2P: Процесор виготовлятиметься за найсучаснішим і максимально оптимізованим 2-нанометровим техпроцесом другого покоління від Samsung Foundry (SF2P), який базується на використанні транзисторів із кільцевим затвором (GAA – Gate-All-Around). Це забезпечить приріст частот на 12% за одночасного зниження енергоспоживання на 25%.
-
Архітектура ARM C2: Обчислювальний кластер отримає найсвіжіші процесорні ядра лінійки ARM Cortex-C2, адаптовані під надважкі локальні ШІ-обчислення великих мовних моделей (LLM).
-
Кишенькова графіка RDNA 4: За обробку візуальних ефектів та трасування променів у реальному часі відповідатиме інтегрований графічний процесор нового покоління серії Xclipse, побудований на базі передової десктопної архітектури AMD RDNA 4.
-
Гнучкий контролер пам’яті: Залежно від позиціонування моделі смартфона в b2c-лінійці, Exynos 2700 отримає версії з підтримкою як актуальної швидкісної пам’яті LPDDR5X, так і абсолютно нового стандарту LPDDR6, який забезпечить пропускну здатність на рівні терабайта за секунду.
🔌 Прорив у терморегуляції: Горизонтальна архітектура Side-by-Side (SbS)
Щоб вирішити хронічну проблему тротлінгу та надмірного тепловиділення під час тривалих ігрових сесій (з якою, зокрема, зіткнулася нещодавно анонсована преміальна консоль MSI Claw 8 EX AI+), інженери Samsung впроваджують принципово нову внутрішню компоновку материнської плати під назвою Side-by-Side (SbS):
[Старий паттерн PoP: Пам'ять поверх CPU] ➔ 🔥 Тепловий кокон (Тротлінг) [Новий паттерн SbS: Пам'ять поруч із CPU] ➔ 🧊 Мідний радіатор HPB (Ефективне охолодження)
Замість класичного багатошарового компонування типу PoP (Package-on-Package), де мікросхеми оперативної пам’яті розпаюються безпосередньо поверх кристала процесора, створюючи «тепловий кокон», архітектура SbS розносить AP (Application Processor) та чіпи пам’яті по горизонталі поруч один з одним. Весь цей планарний масив зверху накривається масивним мідним радіатором спеціалізованої конструкції — Heat Path Block (HPB). Це дозволяє миттєво відводити тепло від кремнію на випарну камеру смартфона, гарантуючи стабільну роботу на максимальних частотах без скидання яскравості екрана.
HiTech Expert Take
Для HiTech Expert ми робимо фундаментальний ринковий підсумок: диверсифікація лінійки Exynos 2700 на базі літографії SF2P — це офіційне визнання Samsung того, що універсальні «однокристальні рішення для всього» більше не працюють у 2026 році. На тлі того, як AMD та Rackspace будують суверенні хмари на 30 МВт під клінічний ШІ, а Microsoft інтегрує сторонні LLM у VS Code 1.125, мобільні пристрої також вимагають унікального гнучкого заліза під різні цінові b2c-категорії. Випуск модифікацій з LPDDR5X та LPDDR6 дозволить Samsung гнучко маневрувати собівартістю виробництва, що критично важливо в умовах тотальної інфляції напівпровідникових компонентів.
З інженерної точки зору, перехід на горизонтальну архітектуру Side-by-Side (SbS) та мідні блоки HPB — це справжня революція в мобільному компонуванні, яка назріла вже давно. Намагання запхати 12-ядерні процесори та графіку RDNA 4 під бутерброд із пам’яті в попередніх поколіннях призводили до того, що смартфони перетворювалися на кишенькові обігрівачі за перші 5 хвилин навантаження. Рознесення чіпів по платі нарешті дасть мобільній графіці Xclipse можливість повністю розкрити потенціал трасування променів у мобільних іграх нового покоління (рівня Pokémon Champions).
Для українського IT-ринку, телеком-сектору (де Vodafone та lifecell зараз героїчно перебудовують мережі під сонячну автономію та 4G-рефармінг) та розробників софту під егідою Мінцифри, цей кремнієвий анонс задає чіткий вектор на 2027–2028 роки. Смартфони отримують обчислювальну потужність колишніх стаціонарних ПК. Наявність пам’яті LPDDR6 та апаратних архітектур на базі 2-нм GAA-транзисторів означає, що локальні ШІ-асистенти, такі як відкрита система Xiaomi Miloco 2.0 або майбутні сервіси Diia.AI, працюватимуть на пристроях користувачів миттєво та повністю автономно від хмари. Samsung піднімає планку мобільного заліза на недосяжну раніше висоту, і битва з Qualcomm обіцяє бути найгарячішою подією майбутнього технологічного сезону.
