IBM анонсировала революционную технологию изготовления трехмерных микросхем

IBM 12 апреля анонсировала революционную производственную технологию создания многочиповых модулей, обеспечивающую значительно более близкое размещение различных компонентов микросхем, чем было возможно прежде.

Технологический прорыв компании позволяет перейти от двумерной к объемной топологии микросхем и создавать компактные "сэндвичи" существенно уменьшающие габариты микросхем, увеличивающие их производительность и снижающие расход энергии.

Новый метод компоновки модулей, разработанный специалистами IBM, устраняет потребность в длинных металлических проводниках для соединения накладываемых подложек. Вместо этого применяются вертикальные проводящие каналы, вырезанные в кремниевой подложке и заполненные металлом. Данная техника сокращает путь, проходимый информацией в чипах, в 1000 раз и позволяет увеличить в 100 раз число каналов для нее, по сравнению с обычными двумерными микросхемами.

IBM уже изготовляет устройства с применением новой технологии на своих производственных мощностях. Опытные образцы станут доступны во второй половине 2007 г., а коммерческое производство планируется начать в 2008 г.

Читайте также:
Обновленная версия Melomania 1.7: каталогизатор в помощь меломану

itc.online

Сверхконкурентный Realme 7 Pro с Super AMOLED, 64 Мп квадрокамерой и зарядкой 65W SuperDart уже доступен в Украине.

НАСА развивает 3D-печать для строительства на Луне и Марсе, а Cолнечные пятна помогают понять жизнь вокруг других звезд.

-->