Ресурс Upleaks опубликовал полный список спецификаций для будущего флагмана компании HTC, известного пока как проект Hima и который должен быть представлен на выставке MWC как HTC One M9.
Смартфон основан на платформе Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 с четырьмя ядрами работающими с тактовой частотой 2 ГГ и 4 ядрами с тактовой частотой 1,5 ГГц. Объем оперативной памяти составит 3 ГБ, а встроенной будет два варианта — 32 ГБ и 64 ГБ (слот для карт памяти в наличии). Модем аппарата будет поддерживать VoLTE, увеличение ширины канала и LTE Category 6 со скоростями до 300/50 Мбит/с. Диагональ экрана составит 5 дюймов при разрешении Full HD. Основная камера как и сообщалось по слухам будет 20,7 МП, а фронтальная — 4-МП по «ультрапиксельной» технологии. В качестве ОС будет скорее всего Android 5.0.2 с интерфейсом Sense 7.0. Ёмкость аккумулятора составит 2840 мАч.
Об этом пишет HITech.Expert со ссылкой на mobile-review.com
Приводится и указание каой аппарат для какого региона будет предназначен:
Hima#UHL – Азия, Европа, Африка, ОАЭ, Россия, Турция, КНР. При этом некоторые модели не будут поддерживать расширение канала;
Hima#UL – США (AT&T, T-Mobile US и версия для разработчиков), Канада (ROGERS, TELUS), Латинская Америка;
Hima#WHL – США (Sprint) и Китай (China Telecom);
Hima#WL – США (Verizon Wireless).
Вместе со смартфоном выйдет и ряд аксессуаров:
HTC DotView 2 – HC M231/232
Clear Case – HC C1153
Чехол-подставка – HC K1150
Водостойкий чехол (IP68) – HC C1152
Водонепроницаемая гарнитура – RC E250
Гарнитура модели 2015 года – MAX 500
HTC BoomBass с поддержкой WiFi (может быть использована со всеми моделями, которые поучат Sense 7)
Протектор экрана – SP R230A
