Мы уже писали в новостях о готовящемся флагманском смартфоне Huawei Ascend P8. А теперь в сеть попали фотографии металлического корпуса устройства.
Судя по ним, новинка будет обладать очень небольшой толщиной. Также можно увидеть, что камера комплектуется одинарной светодиодной вспышкой, а на торце видны слоты: один из них, очевидно, для SIM-карты, а второй – либо для второй SIM-карты, либо для карты памяти microSD. Предположительно, новинка будет представлена на выставке CES в январе следующего года или же на MWC в марте.
Об этом пишет HITech.Expert со ссылкой на mobile-review.com
По предварительным данным, Huawei Ascend P8 получит сенсорный дисплей с диагональю 5,2 дюйма и разрешением 1920 x 1080 точек, то есть, плотностью 441 ppi. Также известно, что Huawei Ascend P8 будет построен на восьмиядерном процессоре HiSilicon Kirin 930 на базе 16-нм чипа от TSMC. Неофициально, стоимость смартфона на домашнем рынке составит 2 999 юаней (около $485).
