В рамках программы Innovation Alliance корпорация Intel и другие лидеры индустрии разрабатывают беспроводные карманные устройства и платформы уровня предприятия

0
198 views

Следуя курсу корпорации Intel на конвергенцию коммуникационных и вычислительных технологий, представители индустрии информационных технологий расширили рамки партнерской программы Innovation Alliance. Реализация программы Innovation Alliance началась осенью 2002 г. Изначально в ней принимали участие производители настольных и мобильных ПК, но недавно в программу включились несколько ведущих разработчиков и производителей беспроводной коммуникационной продукции и платформ уровня предприятия – компании ASUSTeK, Compal, Gigabyte, HTC, MicroStar, Mitac, SuperMicro, Quanta и Wistron.

“Технологические инновации помогают открывать и создавать новые рыночные возможности, – говорит Джон Энтон (John Antone), вице-президент по сбыту и маркетингу корпорации Intel и ее генеральный менеджер по операциям в Азиатско-Тихоокеанском регионе. – Новые платформы и новые приложения порождают новые модели использования как для корпоративных, так и для домашних пользователей. Мы рады работать с этими компаниями и вместе обеспечивать индустрию и конечных пользователей новаторской продукцией и комплексными решениями”.

В рамках программы Innovation Alliance корпорация Intel предоставляет ее участникам так называемые стратегические руководства по платформам, в которых содержатся определения, модели использования и сведения о рыночных перспективах различных платформ, а также техническая информация, необходимая для проектирования и производства новой интегрированной продукции на их основе.

“Корпорация Intel продолжает стимулировать распространение и внедрение платформ на базе процессоров Intel® Itanium® 2 и Intel® Xeon™ на быстрорастущем рынке решений уровня предприятия, – говорит Аби Талвалкар (Abhi Talwalkar), вице-президент корпорации Intel и генеральный менеджер ее подразделения Enterprise Platforms Group. – Мы стремимся предлагать все более полезные и эффективные решения уровня предприятия, удовлетворяя потребности наших корпоративных клиентов в масштабируемости, управляемости, доступности, надежности и совокупной стоимости владения. Программа Innovation Alliance является неотъемлемой частью постоянных усилий Intel по разработке, внедрению и обеспечению эффективности функционирования корпоративной экосистемы в целях повышения конечной ценности этой экосистемы для пользователей”.

“Домашние пользователи желают иметь в своем распоряжении возможности беспроводных вычислений в любое время, в любом месте, – говорит Рон Смит (Ron Smith), старший вице-президент корпорации Intel и генеральный менеджер ее подразделения Wireless Communications and Computing Group. – Мультимедийные приложения, функции многозадачности, длительное время автономной работы и малые форм-факторы – вот чего хотят сегодня домашние пользователи. Программа Innovation Alliance – это серьезный шаг вперед в деле совершенствования беспроводных карманных устройств для достижения этой важной цели. Тесно сотрудничая с одними из самых передовых разработчиков и производителей в мире, мы уверены, что этот альянс будет способствовать внедрению технических новшеств в сфере беспроводных карманных устройств”.

Азиатско-Тихоокеанский регион превратился в центр разработки и производства продукции для индустрии решений уровня предприятия и индустрии беспроводных карманных устройств во всем мире, обладая широкими научно-исследовательскими возможностями и экономически эффективной рабочей силой с богатым опытом в сфере производства. Ключевую роль в этой тенденции играют тайваньские компании. Реализуя программу Innovation Alliance, корпорация Intel пополняет ряды мирового сообщества талантливых, хорошо обученных, опытных специалистов, которые и впредь будут двигать индустрию вперед, особенно в Азиатско-Тихоокеанском регионе.

Сотрудничество корпорации Intel с разработчиками и производителями решений уровня предприятия и беспроводных карманных устройств в рамках данного альянса началось в первой половине текущего года. Продукция, которая появится в результате этого сотрудничества, будет представлена на рынке в 2004 г.