Qualcomm выпускает мультистандартный чип 3G/4G

Qualcomm разработала первый в отрасли мобильный чип, который является универсальным для всех существующих стандартов 3G, а также большинства из стандартов 3,5G и 4G.

Чипсет на базе представленного процессора поступит к производителям мобильных телефонов в начале 2010 года. Первые мультистандартные телефонные аппараты появятся в середине 2010 года. На сегодня, по заверениям Qualcomm, мобильный чип поддерживает стандарты HSPA+, EVDO Rev. B и LTE, сообщает ITnews.

В конце 2009 года Qualcomm представит трансивер, предназначенный для нового чипа. Трансивер будет совместим со всеми частотными диапазонами, реализуемыми для 3G/4G-сетей по всему миру. Также он будет поддерживать функции Bluetooth, FM-радио и GPS.

Универсальный чип от Qualcomm реализует продвинутую технологию SV-DO (Simultaneous Voice-Data Operation), которая позволяет одновременно передавать голос пользователя и интернет-данные, причем скорость соединения с интернетом остается высокой.