Qualcomm представить Snapdragon 8 Gen 4, свій флагманський чіпсет наступного покоління для смартфонів, у жовтні цього року. За кілька місяців до офіційного анонсу з’явився витік специфікації, який розкрив його ключові деталі.
Згідно з витоком специфікації, майбутній чіпсет Snapdragon 8 Gen 4 має два артикули, а саме SM8750 і SM8750P. Перший – це звичайна версія чіпсета, тоді як другий – розігнана версія.
У специфікації також зазначено, що Qualcomm виготовлятиме чіпсет Snapdragon 8 Gen 4 за вдосконаленим 3-нм техпроцесом, що обіцяє значне покращення продуктивності та енергоефективності. Він буде оснащений новітнім процесором Qualcomm Oryon, розробленим для забезпечення високопродуктивних обчислень, і графічним процесором серії Adreno 8, який призначений для забезпечення графічних можливостей найвищого рівня, що ідеально підходять для ігор та інших вимогливих завдань. Чіпсет підтримує двоканальну високошвидкісну оперативну пам’ять LPDDR5X SDRAM за технологією «пакет в пакеті» (PoP), що ще більше підвищує його продуктивність.
Що стосується мультимедіа, то Snapdragon 8 Gen 4 буде оснащений процесорами Qualcomm Spectra ISP 8-ї серії, які, як очікується, значно підвищать якість фото- та відеозйомки на мобільних пристроях. Крім того, він включає в себе блоки Adreno VPU і DPU, які будуть відповідати за кодування і декодування UHD-відео, а також підтримку дисплеїв високої чіткості.
Snapdragon 8 Gen 4 також матиме відмінні можливості для підключення. Він інтегрує 3G/4G/5G модем, здатний підтримувати діапазони mmWave та sub-6. Крім того, він включає в себе систему FastConnect 7900 від Qualcomm, яка підтримує новітні бездротові технології, такі як Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 та надширокосмуговий зв’язок (UWB).
Окрім потужної потужності та можливостей підключення, Snapdragon 8 Gen 4 матиме вдосконалені функції штучного інтелекту та безпеки. Він матиме підсистему ШІ з низьким енергоспоживанням (LPAI) зі спеціальним DSP і прискорювачем ШІ, що забезпечує безперервну обробку ШІ на пристрої без шкоди для часу роботи від акумулятора.
Аудіо-ентузіасти також оцінять аудіокодек Qualcomm Aqstic WCD3955, який підтримує аудіофільську якість звуку. Нарешті, включення блоку захищеної обробки вказує на те, що Qualcomm надає пріоритет розширеним функціям безпеки, роблячи цей чіпсет не тільки потужним, але й безпечним для широкого спектру складних випадків використання.
Очікується, що версія SM8750 буде використовуватися у більшості флагманських телефонів, запуск яких очікується у жовтні-грудні в Китаї. Варіант SM8750 буде використовуватися в Galaxy S25 Ultra, запуск якого очікується в січні 2025 року. Цілком можливо, що версія SM8750P буде використовуватися в інших флагманських телефонах, які вийдуть в Китаї приблизно в середині 2025 року.
