Запущено MediaTek Dimensity 8300 з можливостями генеративного ШІ

0
511 views
Запущено MediaTek Dimensity 8300 з можливостями генеративного ШІ

MediaTek представила свій новітній чіпсет Dimensity 8300. Творіння тайванського гіганта не лише обіцяє революційний стрибок в енергоефективності та зв’язку, але й впроваджує можливості генеративного штучного інтелекту, які, як стверджується, змінять досвід використання смартфонів у найближчому майбутньому. Ось короткий огляд функцій і специфікацій, які роблять цей чіпсет революційним:

Особливості та характеристики MediaTek Dimensity 8300

  • Обчислювальна потужність: побудований на 4-нм техпроцесі другого покоління від TSMC, Dimensity 8300 може похвалитися восьмиядерним процесором з чотирма ядрами Cortex-A715 і чотирма ядрами Cortex-A510, які працюють на архітектурі процесора Arm’s v9. Графічний процесор Mali-G615 MC6 додає додаткової потужності для безперебійної роботи.
  • Генеративні можливості штучного інтелекту: Працюючи на базі процесора APU 780 AI, Dimensity 8300 забезпечує повну підтримку генеративного штучного інтелекту. Це дозволяє розробникам використовувати потенціал великих мовних моделей до 10B, забезпечуючи стабільне поширення та інноваційні додатки.
  • Підвищення продуктивності: За словами MediaTek, APU 780 має спільну архітектуру з флагманським чіпсетом Dimensity 9300, що дозволило вдвічі підвищити продуктивність обчислень INT і FP16. Це означає 3,3-кратний приріст продуктивності штучного інтелекту порівняно з попередником, Dimensity 8200.
  • Майстерність обробки зображень: У поєднанні з 14-бітним процесором MediaTek HDR-ISP Imagiq 980, Dimensity 8300 дозволяє користувачам знімати відео з роздільною здатністю 4K60 HDR і насолоджуватися розширеними можливостями запису.
  • Підключення: Чіпсет оснащений модемом 5G стандарту 3GPP Release-16, який пропонує оптимізацію для конкретних сценаріїв для покращення зв’язку в зонах зі слабким сигналом. Завдяки підтримці агрегації несучих 3CC модем досягає швидкості низхідної лінії зв’язку до 5,17 Гбіт/с.
  • Wi-Fi 6E і Bluetooth Combo: MediaTek забезпечує плавний перехід між бездротовими технологіями завдяки покращеній продуктивності Wi-Fi 6E з пропускною здатністю 160 МГц, доповненою гібридною технологією співіснування Wi-Fi/Bluetooth.

Схожим чином, китайський виробник смартфонів Xiaomi вже оголосив, що їхній майбутній смартфон Redmi K70e буде працювати на чіпсеті Dimensity 8300, який незабаром буде випущений. Майбутня серія K70 включатиме смартфони K70, K70 Pro та K70E. Тизер Redmi підтвердив очікуваний дебют телефонів серії K70 у листопаді.