Після Dimensity 9300 компанія MediaTek готується представити свій новий чіпсет для смартфонів, Dimensity 8300, 21 листопада. Подробиці про чіпсет просочувалися протягом останніх тижнів, а тепер відомий ресурс Digital Chat Station надав вичерпний огляд ключових специфікацій.
Технічні характеристики MediaTek Dimensity 8300
За словами джерела, Dimensity 8300 побудований на 4-нм виробничому процесі TSMC. Конфігурація центрального процесора складається з одного високопродуктивного ядра Cortex-A715 з тактовою частотою 3,35 ГГц, трьох додаткових продуктивних ядер Cortex-A715 з тактовою частотою 3,32 ГГц і чотирьох енергоефективних ядер Cortex-A510 з тактовою частотою 2,2 ГГц. За графіку відповідає графічний процесор Mali-G615 MC6.
Архітектура 4+4 ядра схожа на архітектуру чіпсета Dimensity 8200. Тут чотири ядра Cortex-A715 обробляють більшість завдань, що вимагають високої продуктивності, а чотири ядра Cortex-A510 зосереджуються на завданнях, пов’язаних з ефективністю.
Dimensity 8300 також був помічений у списку Geekbench 6 на телефоні Redmi, який, як вважають, є частиною майбутньої серії K70.
Телефон, ідентифікований за номером моделі Xiaomi 2311DRK48C, отримав одноядерний результат 1512 балів і багатоядерний результат 4886 балів. Ця продуктивність трохи випереджає чіпсети Dimensity 8200 і 8200-Ultra.
За даними витоку Digital Chat Station, очікується, що продуктивність Dimensity 8300 перевершить продуктивність SoC Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2.
Більш детальна інформація про можливості та продуктивність Dimensity 8300 буде доступна після його офіційного запуску 21 листопада.
⚡️ТГ-канал Зв'язок: секрети телефонів, приховані деталі тарифів на інтернет та зв'язокДивіться огляди:
- EnerGenie BAT-12V7AH – для дитячих машинок і не тільки
- System Power 10 850W – потужний блок живлення від be quiet!
- Lenovo Yoga Tab 11 отримав 2К IPS дисплей та Dolby Atmos
