Samsung розглядає технологію 3D-чіплів для мобільних точок доступу Exynos

Як повідомляється, Samsung Electronics розглядає можливість застосування технології 3D-чіплів до своїх процесорів мобільних додатків Exynos.

Представник компанії, знайомий з цим питанням, заявив, що Samsung “внутрішньо розглядає можливість застосування 3D-чіпсетів для Exynos”, додавши, що “компанія вважає, що ця технологія може принести значні переваги”.

Samsung розглядає 3D-чіплети для підвищення продуктивності мобільних точок доступу Exynos

Чіплети – це технологія упаковки наступного покоління, яка передбачає виготовлення напівпровідників з різними функціями і з’єднання їх (вертикально) в єдиний чіп.

Такий підхід має кілька переваг над традиційним монолітним методом. Однією з ключових переваг чіпсів є те, що вони можуть підвищити продуктивність. Якщо проблема виникає в певній схемі на монолітній мікросхемі, весь чіп необхідно викинути. Однак з чипсетами потрібно замінити лише пошкоджений компонент.

Чіпси також можуть зробити процес проектування більш ефективним. Якщо потрібно внести зміни в певну схему на монолітній мікросхемі, необхідно переробити всю конструкцію. З чипсетами потрібно переробляти лише конкретну схему, яку потрібно змінити.

Перехід на чіпсети відбувається в той час, коли Samsung стикається зі зростаючою конкуренцією на ринку мобільних точок доступу. Наразі найбільшу частку ринку займає Qualcomm, за нею йдуть Apple і MediaTek. Власні точки доступу Samsung Exynos не змогли завоювати популярність, і компанія була змушена використовувати чіп Snapdragon 8 Gen 2 від Qualcomm у своїй флагманській серії смартфонів Galaxy S23.

3D-чіпи можуть стати ключовою відмінністю точок доступу Exynos від Samsung. Завдяки вертикальному укладанню мікросхем, 3D-пакування може зменшити загальний розмір упаковки та збільшити пропускну здатність і енергоефективність. Це може зробити точки доступу Exynos більш конкурентоспроможними порівняно з пропозиціями Qualcomm та Apple.

Samsung не одна досліджує технологію чиплетів. NVIDIA, AMD та Intel також впроваджують чиплити в розробку системних напівпровідників для високопродуктивних обчислень.