Хоча цього року iPhone Pro отримали новий чіп, базові пристрої залишили минулорічний чіп A16. Тому багато хто міг би здогадатися, що Apple просто переробила материнські плати з iPhone 14 Pro і Pro Max для створення нових стандартних моделей. Однак, схоже, це не так.
За словами провідного спеціаліста iFixit Шахрама Мохтарі (Shahram Mokhtari), iPhone 15 оснащений модемом Qualcomm Snapdragon X70. Це той самий модем, який використовується в iPhone 15 Pro, і він пропонує деякі помітні оновлення порівняно з модемом X65, який використовувався в iPhone 14. Модем є більш енергоефективним і забезпечує кращий прийом сигналу на великих відстанях.
Це означає, що Apple не просто переробила материнську плату з iPhone 14 Pro для створення iPhone 15. Замість цього вони переробили і модернізували деякі внутрішні компоненти.
Проте, внутрішні компоненти iPhone 15 все ще дуже схожі на iPhone 14. iFixit оцінив ремонтопридатність пристрою на 4 бали з 10, оскільки Apple часто поєднує деталі з програмними компонентами, що ускладнює їх ремонт.
Завдяки оновленим внутрішнім компонентам, 15 і 15 Plus також підтримують нові функції, такі як допомога на дорозі через супутник і виявлення аварій. Вони також мають найновіший чіп Apple UWB з 15 Pro та Pro Max, хоча “технологія Thread networking” для потенційно покращеної інтеграції з пристроями “розумного дому” залишається ексклюзивною для моделей на базі A17 Pro.
