Техногиганты создают группу по производству супер-чипов

Семерка ведущих мировых производителей чипов сотрудничают в разработке чипов, которые содержат миллионы транзисторов на пластинке шириной всего лишь 32 миллиардных метра.

 

С этой целью IBM, Toshiba, AMD, Samsung, Chartered, Infineon и Freescale образовали альянс, чтобы подсократить расходы по разработке.

Чем больше транзисторов на чипе, тем больше его мощность, однако процесс разработки весьма дорогостоящий, и одной компании его не потянуть в одиночку.  

Аналитик Малколм Пенн (Malcolm Penn) из компании Future Horizons говорит, что данный альянс является примером «доконкурентного сотрудничества». Г-н Пенн утверждает: «Индустрия нуждается в огромном количестве денег для своего реинвестирования каждые два года». Он сравнивает стоимость строительства нового завода по производству чипов с покупкой целой авиафлотилии из 12 аэробусов A380 «Супер Джамбо» (Super Jumbo).

«Великолепная семерка» согласилась совместно работать до 2010 года с целью проектирования, разработки и производства чипов, использующих самые последние нанотехнологические процессы.  

Так, например, чипы с использованием 32-нанометрового процесса могут иметь свыше одного миллиарда транзисторов. Изделия, которые будет разрабатывать и производить новорожденная группа, можно будет использовать практически во всем: от памяти, процессоров и графических карт до игровых консолей.

Кстати, Intel, самый крупный производитель чипов в мире в альянс не входит.

Гн Пенн говорит: «Intel занимает очень сфокусированную нишу на рынке. Компания производит исключительно чипы для ПК. Это содержательный рынок с очень и очень небольшой конкуренцией, поэтому отсутствие Intel в этом альянсе не столь уж и важно».

Марк Бор (Mark Bohr), Директор по вопросам архитектуры и интеграции корпорации Intel, считает, что потребность в альянсе показывает солидность мероприятия и то, насколько финансово емка новейшая технология по производству чипов нового поколения. Он отметил, что строительство  нового завода по производству подобных чипов выльется в 3 миллиарда долларов, и что Intel построит три таких завода, чтобы удовлетворить спрос. Несмотря на огромные расходы, он заявил, что Intel сможет справиться с этим проектом в одиночку. «Мы не только можем сделать это, но и получить преимущество» — сказал он в интервью BBC News. «Нам не надо иметь дело с вопросами координации, с чем столкнется альянс. Мы в состоянии быть лидерами».

Альянс же сконцентрируется на распределении доли каждого участника в стоимости строительства блоков для чипов по 32-нанометровому процессу.

Г-н Пенн уточняет: «Вопрос в том, чтобы разделить базовые разработки «рецепта» по изготовлению чипов. Затем эти строительные блоки будут собраны воедино отдельными компаниями и уже потом начнется отчаянная конкуренция».

ВВС

-->