Intel начинает производство нового модуля 802.11 для Centrino

Intel начнет серийный выпуск 802.11g модулей для ноутбуков Centrino до конца года, сообщил Рэй Ву (Ray Wu), менеджер по маркетингу в Intel Communications Group Asia Pacific. «Модуль будет использовать беспроводное решение на базе чипсета Intel Calexico второго поколения, который включает в себя два чипа вместо чипсета Calexico первого поколения, в котором их было четыре», — сказал Ву.

Когда Intel в марте представил мобильную платформу Centrino, выпускаемые ноутбуки Centrino оснащались модулем 802.11b WLAN. В третьем квартале компания представила платформу Centrino с модулями 802.11 a/b.

Г-н Ву также также сообщил, что Intel планирует запустить 802.11a/b/g-модули в середине 2004 года, и они будут также использовать чипсеты Intel Calexico второго поколения.

Сверхконкурентный Realme 7 Pro с Super AMOLED, 64 Мп квадрокамерой и зарядкой 65W SuperDart уже доступен в Украине.

НАСА развивает 3D-печать для строительства на Луне и Марсе, а Cолнечные пятна помогают понять жизнь вокруг других звезд.

-->